深圳市創鑫激光股份有限公司

當前位置:首頁 ? 創鑫資訊 » 高功率半導體激光器焊接應用及最新案例

高功率半導體激光器焊接應用及最新案例

隨著激光加工技術的發展,高功率、高亮度半導體激光器逐步嶄露頭腳,與光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源,使得許多重要的應用成為可能。
與其他激光器相比,高功率半導體激光器具有不可比擬的優勢,其結構占用空間小、結構簡單、系統穩定、使用壽命長;能量分布均勻、光電轉換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實現自動化等特點,在金屬材料加工中得到廣泛應用。

高功率半導體激光器在焊接中的應用
高功率半導體激光器因其優良性能在金屬材料焊接方面得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質量分布均勻及金屬材料吸收率高,在焊接過程中熔池穩定、無飛濺、焊縫表面光滑美觀適用于金屬薄板焊接,如生活類五金、機械制品及汽車零部件的焊接。
1. 激光點焊、縫焊
創鑫激光HDLS-1500W半導體激光器點焊過程為熱導焊接,通過調節激光功率和輻射時間熔化金屬材料實現焊接。由于光斑能量分布均勻,能夠實現激光能量緩慢下降梯度,從而解決點焊焊縫端部出現由偽鎖孔塌陷所導致的多孔疏松問題。


1.jpg

2..jpg

 不銹鋼點焊▲


2. 激光連續焊
創鑫激光HDLS-1500W半導體激光器在連續焊接過程中能夠形成匙孔效應,具有較強的穿透能力。在連續熱導焊時,焊接過程穩定、表面光滑、成型美觀、焊縫截面呈半圓型,可實現金屬薄板結構件的焊接(對接焊、搭接焊、角焊等),焊縫寬度可達3.5mm;在連續深熔焊接時,焊接過程穩定、無飛濺、焊縫截面呈Y型。焊后強度可滿足工件使用要求。


3.jpg

4.jpg



3. 雙光束激光焊
創鑫激光HDLS-1500W半導體激光器與MFSC-1500W單模連續光纖激光器復合,通過不同的激光能量配比,實現不同的焊縫截面(半圓型、V型、U型、Y型),廣泛應用于新能源動力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。


半導體激光器焊接應用案例


5.jpg


半導體激光器產品優勢
創鑫激光對高功率半導體激光器亦有很大的研發投入,目前推出有HDLS-1500W 高功率半導體激光器,具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。


6.jpg

?激光器模塊體積小、質量輕、結構簡單;
?激光器系統穩定,使用壽命長,超過30000h;
?能量分布均勻;
?光電轉換效率高達65%;
?波長較短(915nm),金屬材料對該波段下的光吸收效率較高。

7.png

創鑫激光HDLS-1500W能量分布圖▲

 

北京十一选五开奖结果走势图 老11选5分析软件 蓝洞棋牌怎么样 极速飞艇网站 黑手党2怎么快递赚钱 江苏11选5加奖 双色球杀兰球公式 浙江11选5复试 新疆时时彩开奖接口 微商代理哪种产品最赚钱 全天北京pk10计划表 中国福利彩票官方网站网上购买 校园代拿快递赚钱吗 安徽11选5历史遗漏 江西多乐彩今天开奖号 3dsDQ8不能炼金赚钱吗 星空娱乐官网下载